2023天津恩智浦实习生职位招聘

　　2023天津恩智浦实习生职位招聘

　　一、技术研发

　　1、芯片研发与验证类

　　工作地点：上海、苏州、天津

　　- Analog/ Mixed-Signal IP Design Intern

　　- Design Emulation and Validation Intern

　　- SoC Backend Design Intern

　　- SoC Design/ Verification Intern

　　- SoC DFT Intern

　　- SoC Implementation Intern

　　2、嵌入式软件研发与测试类

　　工作地点：北京、上海、苏州

　　- MCU Software Development Intern

　　- MCU Test Framework Develop Engineer Intern

　　- Smart Power Engineer Intern

　　- Software Development Engineer Intern

　　3、系统及应用工程类

　　工作地点：北京、上海、苏州、天津

　　- MCU Systems Engineering Intern

　　- Systems Engineering Intern

　　4、硬件研发类

　　工作地点北京、上海

　　- Security Hardware Design Engineer Intern

　　- Hardware Design Engineer Intern

　　二、销售与市场

　　1、销售类

　　上海、深圳

　　- Technical Sales Engineer Intern

　　2、现场应用工程类

　　工作地点：上海

　　- FAE Intern-MCU

　　3、市场类

　　工作地点：上海

　　- Regional Marketing Intern

　　- Car OEM Business Development Inten

　　三、生产运营

　　1、运营类

　　工作地点：天津

　　- Equipment Engineer Intern

　　- Process Engineer Intern

　　2、封装工艺类

　　工作地点：天津

　　- Packaging Engineer Intern

　　3、运营支持类

　　工作地点：天津

　　- Manufacturing Quality Intern

　　- Failure Analysis Engineer Intern

　　- Customer Quality Engineer Intern

　　- Field Quality Engineer Intern

　　- Data Analysis Intern

　　四、产品管理及测试

　　1、运营类

　　工作地点：天津

　　- Product/ Test Engineer Intern

　　- Product Development Engineering Intern

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